金立S7是一款在2015年推出的智能手机，具有以下主要特点和性能：

超薄机身：

金立S7的机身厚度仅为5.5mm，采用了双面玻璃机身设计，使其在众多超薄手机中脱颖而出。

电池续航：

配备了2750mAh的电池，具备良好的待机时间，并支持超级省电模式，这在当时的市场上是一个亮点。

摄像头性能：

后置1300万像素摄像头，前置800万像素摄像头，支持IMAGE+影像系统，提供丰富的拍照功能，如魔术对焦、随心拍等。

屏幕显示：

采用5.2英寸Super AMOLED屏幕，分辨率为1920x1080像素，PPI达到423，显示效果出色且功耗较低。

硬件配置：

搭载联发科MT6752八核处理器，配备2GB RAM和16GB/32GB ROM，运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0系统。

其他特性：

支持双卡双4G网络，具备“随变”功能，可以将任何颜色吸到手机背景色中作为壁纸。

综合来看，金立S7在2015年是一款具有竞争力的超薄智能手机，尤其在电池续航和摄像头性能方面表现出色。然而，考虑到其发布时间较早，硬件配置和系统相对较旧，与当前市场上的新型号相比可能不具备明显优势。如果用户对超薄机身和长续航有较高要求，且不介意使用较旧的硬件和系统，金立S7仍然可以作为一个不错的选择。