关于荣耀手机的拆机情况，以下是一些具体信息：

荣耀X30

根据日本某专业拆机机构的信息，荣耀X30的零部件中，美国零部件的占比达到了38.5%。

荣耀20青春版

荣耀20青春版采用“三明治”结构，正反两面都是2.5D玻璃，中框夹在中间，过渡顺滑，手感细腻。后盖依靠内侧一圈密封胶和中框粘合，摄像头旁边还有一个散热贴。整机厚度7.7mm，后盖玻璃厚度仅为1mm。

荣耀3X

荣耀3X是华为首款搭载真八核处理器的机型，整体做工和内部构造表现出色。该机采用三段式结构，集成度很高，电池周围粘贴了三个操作提示贴纸。

荣耀3C

荣耀3C采用5英寸IPS屏幕，分辨率为720P，硬件方面采用联发科MT6582四核处理器，RAM有1GB和2GB两种规格可选，ROM为8GB。该机采用500万+800万像素双摄像头配置。

荣耀Magic2

荣耀Magic2的拆机有一定难度，主要是在后盖部分，但内部工整，做工扎实，并带来了一些新的创新设计。

荣耀8

荣耀8手机在拆卸后盖方面相对有一定的难度，设计理念侧重于防水和稳固。后盖周围附着的强力胶增加了拆卸的难度。

荣耀V30

荣耀V30的拆机需要注意正确的方法，具体细节可以参考相关视频或教程。

建议

对于普通用户：如果需要拆机，建议先了解手机的结构和拆卸步骤，可以使用专业的拆机工具，如吸盘和拆机片，以减少损坏风险。

对于维修人员：熟悉各种拆机技巧和工具，能够更高效地进行拆机和维修工作。

希望这些信息对你有所帮助。如果有更多具体需求或问题，建议参考相关拆机教程或咨询专业人士。