小米手机的结构设计在不同系列和型号中有所不同，但总体上可以归纳为以下几个特点：

处理器和内存

早期型号如小米1和小米2搭载了1.5GHz双核Snapdragon-3处理器和1GB RAM/4GB ROM存储器。

后续型号如小米9系列和小米15 Ultra则使用了更先进的处理器，如最新的骁龙系列芯片，并配备了更大的内存和存储空间。

显示屏

早期型号采用4英寸电容屏，分辨率为854x480（FWVGA），屏幕技术为TFT。

后续型号如小米15 Ultra则可能采用更先进的屏幕技术，具有更高的分辨率和更好的显示效果。

摄像头

早期型号如小米1配备了800万像素摄像头。

后续型号如小米9系列和小米15 Ultra则配备了更高像素的摄像头，并可能支持更高级的摄影功能，如多镜头组合和AI处理能力。

电池和充电

早期型号如小米1配备了1930mAh的电池。

后续型号如小米9 Pro 5G版和小米15 Ultra则配备了更大容量的电池，并支持更快的充电技术。

内部结构

小米手机在内部结构上注重紧凑和高效，采用了先进的散热系统和电池技术。

例如，小米15 Ultra的内部组件布局紧凑，有助于提升性能和散热效果。

小米Mix Fold 3采用了独特的龙骨转轴技术，使得手机在折叠状态下更轻薄、坚固。

材料和设计

早期型号如小米1多采用工程塑料材质，以降低成本和避免金属组件可能引发的EMI和天线性能问题。

后续型号如小米15 Ultra则可能在材料和设计上更加考究，提供更好的握持感和视觉体验。

市场定位

小米手机覆盖了从低端到高端市场的不同价格区间和功能定位，如小米3系列和小米2系列属于低端市场，而小米9系列和小米15 Ultra则属于高端市场。

总体来说，小米手机在结构设计上是多样化和不断进步的，旨在满足不同用户的需求并提供优质的用户体验。从早期的工程塑料材质到高端的金属和陶瓷材料，小米在材料选择和设计上都在不断尝试和创新。