要快速损坏一部手机，可以采取以下几种方法：

物理破坏

摔落与撞击：将手机从高处摔落或用力撞击硬物，可以迅速破坏手机的外壳和内部元件。请确保在安全的环境下进行，避免对自己或他人造成伤害。

挤压变形：使用重物或工具对手机进行挤压，使其发生形变。这种方法可以迅速破坏手机的内部结构，使其无法正常工作。

刮擦芯片：找到手机中的芯片位置，使用尖锐工具进行刮擦，直至芯片损坏。这种方法需要一定的技巧，但一旦成功，手机将无法修复。

液体浸泡

将手机完全浸泡在水中，确保每个部分都被水覆盖。持续浸泡一段时间，手机内部的电子元件将因短路而损坏。请注意，这种方法可能导致手机无法修复，且对环境造成污染。

电压破坏

将一个6伏以上的电压加到手机上，手机的保护电路会马上击穿，导致手机短路并无法开机。可以通过串联几节大干电池或使用电动自行车的电瓶来实现。

静电破坏

利用静电破坏手机主板芯片。找到手机电路板上最大的芯片，旁边有些接脚。用头发用塑料梳子梳梳头发，直到感觉有静电产生，然后把电路板放到头发上摩擦，直到芯片损坏。

高温加热

烧毁电池：找到手机电池位置，使用火源将其烧毁。同时，将手机置于高温环境中，使其内部元件受损。

高温烘烤：将手机放入烤箱或微波炉中，设定高温进行烘烤。这种方法将迅速破坏手机内部的电子元件和电路板。

这些方法都可以在极短时间内让手机报废，但请注意，这些方法都是不可逆的，并且可能会对手机造成彻底损坏。在尝试这些方法之前，请确保您不再需要该手机，并且已经备份了所有重要数据。