未来手机散热技术的发展趋势可能会集中在以下几个方面：

石墨烯散热：

石墨烯具有极高的导热性能，能够快速将热量从热源传递到散热区域，未来可能会广泛应用于手机散热系统中。

均热板散热：

均热板通过将热量均匀分散到整个散热板上，提高散热效率。这种技术有望在未来得到更广泛的应用，以满足手机对高散热性能的需求。

热管散热：

热管利用工质的相变来传递热量，具有高效的散热性能。未来，热管技术可能会进一步优化，以适应更高性能的手机处理器和电池。

VC均热技术：

VC均热板（真空腔均热板）以其高效的散热性能和良好的适应性脱颖而出，未来可能会成为主流的散热技术之一。

液冷散热：

液冷系统通过不断流动的液体来带走热量，具有更高的散热效率和更小的体积。随着AI和高性能硬件的普及，液冷散热技术有望在手机中得到应用。

风扇与散热装置结合：

新的专利显示，风扇与散热装置的结合将带来更高效的散热效果，未来可能会看到更多此类技术的应用。

多材料协同散热：

为了满足新一代AI手机的需求，散热方案可能会采用多种材料协同工作，如“VC + 石墨烯”组合，以提升散热效率并减轻手机厚度。

综上所述，未来手机散热技术将朝着更高效、更轻薄、更智能化的方向发展，以满足不断增长的性能和功能需求。建议关注相关技术的发展动态和市场需求，以便及时了解和采用最新的散热技术。