手机镭射焊（激光焊接）在手机制造中具有显著的优势，主要体现在以下几个方面：

高精度和高稳定性

激光焊接能够实现同步控制动能，设置各种焊接波形，精确控制焦点尺寸和精确定位，从而确保焊接质量的高精度和稳定性。

无需辅助焊接材料

激光焊接不需要使用任何辅助焊接材料，如焊锡等，这不仅简化了焊接过程，还提高了焊接质量，且焊接后无排气孔，焊接抗压强度和延展性等于或超过对接焊缝。

小热影响区

激光焊接的点直径小，热暴露范围小，这意味着焊接过程中对周围材料的热影响较小，减少了焊接后的处理过程，如去除应力、变形或合金成分变化等。

美观大方

激光焊接后的表面平整光滑，不需要额外的处理或只需简单的解决方案，使手机外观更加美观大方。

多通道光纤输出和多方向激光焊接

激光焊接设备能够支持多通道光纤输出和多方向激光焊接，提高了生产效率和灵活性。

适用于各种材料

激光焊接适用于固定金属零件、改进结构、接地线连接等，能够合理修复小位置，如水泡、裂纹、角落间隙、损坏的模具边缘和密封边缘。

综上所述，手机镭射焊在提高焊接精度、稳定性和生产效率方面具有显著优势，同时也能保持手机的美观性。因此，激光焊接在手机制造中得到了广泛应用。