集成基带手机具有以下优点和缺点：

功耗更低 ：集成基带的手机通常具有更高的电池续航时间，因为在同一芯片上处理器和基带之间的通信更有效率。

性能更好：

集成基带的手机可能在处理通信任务时表现更出色，因为它们可以更好地协同工作。

更轻薄：

集成基带可以减小手机尺寸，使其更轻薄。

升级便捷：

不集成基带的手机可以更容易地升级基带软件，以修复安全漏洞或添加新特性。

更灵活：

不集成基带的手机可以与不同的基带模块兼容，使用户更容易切换运营商。

维修更简单：

如果基带出现故障，不集成基带的手机可能更容易进行维修或更换。

散热和功耗更低：

集成基带的手机在散热和功耗方面表现更好，因为它们将基带与处理器集成在同一芯片上，减少了额外的散热需求和功耗。

成本更低：

集成基带可以减少芯片体积和物料成本，从而降低终端厂商的制造成本。

5G网络峰值速率较低：

采用集成基带设计的5G移动平台普遍有更高的集成度，可以节省手机内部空间，同时降低终端厂商的电路设计难度，理论上更省电，成本更低，但也存在散热面积小而集中、AP性能一定程度上受限、5G网络峰值速率较低等问题。

数据延迟较高：

集成结构上，集成式的5G基带是和处理器一体封装的，而外挂式5G基带则是与处理器分成两颗芯片，在集成度上是差于集成基带的，处理延时上要比外挂基带快不少。

建议

选择集成基带还是外挂基带

如果对电池续航、轻薄设计和成本有较高要求，集成基带手机是更好的选择。

如果对性能释放、散热设计和升级便捷性有较高要求，且不介意更高的成本和可能的数据延迟，外挂基带手机可能更适合。

考虑具体需求：

对于日常使用和一般游戏需求，集成基带手机通常已经足够满足需求。

对于高性能游戏和专业通信需求，可能需要考虑外挂基带手机以获得更好的性能。

关注技术发展：

随着技术的进步，集成基带的技术也在不断进步，未来可能会看到更多高性能且功耗更低的集成基带解决方案。