芯片的手游测试主要包括以下几种：

功能测试

CP测试（Chip Probing）：针对整片晶圆中的每一个Die进行测试，确保其满足器件特征或设计规格书。这包括电压、电流、时序和功能的验证，如阈值电压、导通电阻、源漏击穿电压、栅源漏电流和漏源漏电流等。

FT测试（Final Test）：针对封装好的芯片进行测试，是芯片出厂前的最后一道拦截。FT测试用来检测封装厂的工艺水平，并挑出坏的芯片。

性能测试

游戏实测：通过运行具体的游戏（如《王者荣耀》、《和平精英》等）来测试芯片在实际使用中的性能表现，包括帧率、功耗、温度等。

板级测试：使用PCB板和芯片搭建一个模拟的芯片工作环境，检测芯片的功能，或在各种严苛环境下看其能否正常工作。

可靠性测试

SLT测试（System Level Test）：在一个系统环境下进行测试，验证芯片在正常工作条件下的性能。

静电测试（ESD）：模拟人体或工业体给芯片加瞬间大电压，测试芯片在受到静电冲击时的性能和稳定性。

其他测试

系统级测试：在系统环境下进行更全面的测试，以验证芯片的整体性能和功能。

CP测试中的特殊场景：如Boundary SCAN用于检测芯片管脚功能是否正确，存储器自测（BIST）用于测试存储器的读写和存储功能。

这些测试方法共同确保了芯片在各种应用场景下的性能、可靠性和稳定性，从而使其能够安全地应用于各种移动设备中。