手机射频分区的处理需要综合考虑多个方面，包括电源管理、地平面分区、信号线布局、层叠结构以及过孔与连接等。以下是一些关键的处理方法：

电源分区与去耦

采用独立电源供电，减少不同工作电压部分之间的相互干扰。

在电源引入后立即进行去耦电容处理，滤除外部噪声，保证电源纯净。

高功率放大器电源走线需宽，采用多层板设计，通过多个过孔传递大电流，减少压降。

地平面分区

高功率放大器周围设计金属屏蔽罩，有效隔离噪声。

确保RF输出与输入在物理和电气上保持一定距离，避免自激振荡。

滤波器周围布一圈地，下层也布置地并与主地连接，增强输入输出隔离。

信号线布局

避免反馈路径，放大器和缓冲器的输出避免以适当相位和振幅反馈到输入端，防止自激。

信号线穿越滤波器时，尽量远离滤波器引脚，减少干扰。

高频信号线保持最短路径，减少传输损耗和干扰。

层叠结构

采用多层板设计，合理分配电源、地和信号层，优化电流路径和信号完整性。

电源层与地层紧邻布置，形成良好电容耦合，增强去耦效果。

过孔与连接

大电流路径采用多个过孔连接，确保电流均匀分布，减少压降和发热。

高频信号过孔周围加地孔，减少电磁辐射和干扰。

物理分区

固定RF路径上的关键元器件，如天线、滤波器、放大器等，并调整朝向以最小化RF路径长度。

尽可能将高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。

敏感的模拟信号应尽可能远离高速数字信号和RF信号。

电气分区

将电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等进行分区。

确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，铜皮越多越好。

通过以上方法，可以有效处理手机射频分区，减少干扰，提高射频系统的性能和稳定性。在设计过程中，还需要根据具体需求和限制进行权衡和优化。