手机散热系统主要通过以下几种方式来实现散热：

热传导：

热量从高温物体传递到低温物体的过程。手机内部的芯片、电池等发热元件通过热传导将热量传递给散热结构。

热对流：

通过流体的运动来传递热量。手机外壳与外部空气之间的热量交换就是通过热对流实现的。

热辐射：

物体自身发射的电磁波传递热量。手机表面如屏幕和后盖也会通过热辐射来散热。

石墨散热：

石墨具有良好的导热性能，能够将手机内部的热量迅速传递到手机外壳，再通过热对流和热辐射的方式散发到空气中。

金属背板散热：

一些高端手机采用金属背板设计，金属背板不仅美观，而且具有良好的导热性能。金属背板能够将手机内部的热量迅速传递到手机外壳，再通过热对流和热辐射的方式散发出去。

液冷散热：

通过在手机内部设置液冷管道，利用液体的流动来带走热量。这种方式散热效果显著，但成本较高，通常用于高端游戏手机。

热管散热：

热管中的液体吸收热量气化，气体通过热管到达散热区域降温凝结后再次回到处理器，周而复始。

VC均热板（Vapor Chamber）：

液冷散热材料的一种，是传统液冷散热管的增强版，具有更高效的热量传递方式。VC均热板通常由铜或不锈钢制成，是一个内壁具有细微结构的真空腔体，利用传导、蒸发、对流及冷凝四个步骤，利用液体蒸发吸热、冷凝排热的物理原理为手机循环散热。

3D VC（三维两相均温技术）：

利用热管与均温板蒸汽腔体贯通的散热技术，具有“高效散热、均匀温度分布、节省空间”等解热优势。

导热凝胶散热：

柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间。

外部散热配件：

包括散热风扇、散热背夹等，通过半导体技术吸收手机产生的热量，并通过风扇将热量散发出去。

这些散热技术可以单独使用，也可以组合使用，以达到更好的散热效果。不同手机厂商可能会根据自家产品的需求和定位，选择适合的散热方案。