旧手机主板脱胶的方法如下：

清除芯片周围的余胶

使用风枪吹着，用镊子尖将多余的胶联合行动骈。在清除余胶时，风枪的温度尽量低些，能让胶软化即可，风量尽可能大一些，这样能让胶快速脱离芯片和主板。

待除完周围的余胶后，芯片也已经预热完毕，这时把风枪的温度调高一点，与平时吹芯片的温度一样，待芯片周围有锡珠冒出来时，把刀片放平，将刀尖轻轻地插进去一点，注意此时风枪不要停，缓缓的用刀片将芯片向上挑一下，若芯片活动比较大时就可以将芯片撬起。

清理主板上的残胶

先用烙铁将残胶去掉，除残胶的方法和去余胶的方法一样，用镊子顺着焊点的缝隙扫荡，这样除胶基本不会掉点。

也可以使用洗板水或丙酮、酒精等溶剂清洗，但各有优缺点，需根据实际情况选择。

特殊胶的处理

对于手机主板上的特殊胶水，如加热胶枪注的胶，可以将其放入水中煮开一会儿就能开封，100度一般不会坏电子原件。

对于胶性胶水，可以用洗板水洗，没有洗板水也可以用丙酮或酒精洗，但需注意这些溶剂可能会对电子元件造成损害。

通过以上步骤，可以有效地去除旧手机主板上的胶封，以便进行后续的维修或更换部件。在操作过程中，务必小心谨慎，避免对主板上的其他元件造成损伤。