要打开金立手机的后壳，请按照以下步骤操作：

确认手机类型

非一体机：可以沿着手机边缘的凹槽将后盖打开。

一体机：后壳通常不可以拆卸，因为私自拆卸可能会影响手机的保修服务。

准备工具

如果是非一体机，通常需要使用吸盘、撬板和螺丝刀。

打开后壳的步骤

非一体机：

1. 按动手机两边的卡槽，将SIM卡槽和SD卡槽取出。

2. 找到手机下面的两个固定螺丝，并使用螺丝刀将它们拧下来。

3. 使用吸盘和撬板沿着手机边缘的缝隙转一圈，将后盖打开。

一体机：

由于后壳不可拆卸，建议将手机送往指定售后检测处理。

建议

在尝试打开后壳之前，请确保手机型号和保修状态，以避免影响保修服务。

如果不确定如何操作，建议咨询金立官方客服或前往金立售后服务中心寻求帮助。