拆卸手机IC的步骤如下：

拆卸后盖

使用细扁头螺丝刀拆卸手机后盖，后盖通常由一些小螺丝固定。

拆卸电池

小心地拆卸手机电池，避免用力过度导致电池短路或爆炸。

取出电路板

将手机内部的电路板取出，电路板上包含许多电子元件和IC。

定位需要更换的IC

在电路板上找到需要更换的IC，使用钳子夹住IC并小心地从松动的焊接接口上取下来，注意不要夹到周围的电阻等组件，以免对其他元器件造成影响。

使用热风枪或烙铁

对于小型IC，可以直接使用热风枪（热风焊台）进行解焊。

对于较大的BGA芯片，可能需要使用BGA返修台和焊台。

清理焊盘

如果需要重新焊接IC，需要清理焊盘，可以使用焊油和少量低温锡中和主板原来的高温锡，然后用烙铁拖平焊盘。

安装新的IC

将新的IC正确地插入电路板，并确保连接牢固。

数据擦除（如果需要）

如果需要清除芯片上的数据，应使用专业的数据擦除设备，如芯片编程器或数据擦除器，进行彻底的数据擦除。

请注意，拆卸手机IC是一项技术性很强的工作，需要一定的专业知识和经验。建议在专业维修人员的指导下进行操作，以确保安全和成功。