焊接手机送话器需要一定的技巧和注意事项，以下是简化的步骤和注意事项：

拆机

拆开手机后壳，取出主板。

定位送话器

找到主板上的送话器位置，通常位于手机底部，靠近喇叭处。

拆卸旧送话器

使用电烙铁加热至适当温度（约400℃~450℃），融化焊锡后取下旧送话器。

焊接新送话器

将新送话器对准焊盘，使用电烙铁加热焊锡进行焊接。

测试

装上主板，开机测试送话器功能是否正常。

注意事项：

温度控制：使用电烙铁时，温度应控制在400℃~450℃之间，避免过热损坏元器件。

焊接技巧：焊接时要确保新送话器与主板焊盘对齐，避免虚焊或短路。

安全操作：使用电烙铁时要注意安全，避免烫伤。

替代工具：

如果没有电烙铁，可以使用热风枪来加热焊锡，但要注意控制温度，避免损坏元器件。

替代方法：

如果上述方法不适用，还可以尝试在送话器四个管脚上分别粘上一点锡，然后将送话器放到电路板上，加热露出外面的锡，将其融化即可。

通过以上步骤和注意事项，你可以尝试自己焊接手机送话器。如果操作不熟练，建议寻求专业维修人员的帮助。