金立F5手机的拆机步骤如下：

退卡槽

首先，需要将手机中的SIM卡和SD卡取出。

撬开后盖下部分的小塑料板

找到手机后盖下部分的小塑料板，使用适当的工具（如螺丝刀）将其撬开。如果遇到阻力，可以尝试加热后盖下部分，使其更容易打开。

打开后盖固定螺丝

在撬开小塑料板后，可以看到里面的后盖固定螺丝，使用螺丝刀将其拧下。

撬开后盖

在移除固定螺丝后，可以尝试撬开后盖。注意，后盖与金属板、后盖上的塑料以及中框是连为一体的，因此需要小心操作，避免损坏手机内部结构。

电池拆除

打开后盖后，可以看到4000mAh的电池。如果需要拆除电池，请参考手机的具体型号和电池设计，通常需要使用专业的工具和方法。

建议

不建议自行拆机：由于金立F5的后盖与金属板、塑料和中框是连为一体的，自行拆机可能会导致手机损坏，建议送到专业的售后服务中心进行拆机和维修。

安全第一：在拆机过程中，务必小心操作，避免使用过大的力量或不当的工具，以免损坏手机内部元件。

以上步骤仅供参考，具体操作时请根据手机的实际结构和情况进行调整。