要扩大手机小孔，可以考虑以下几种方法：

使用激光打孔机

激光打孔机是一种高精度的设备，可以用来扩大手机壳的摄像头孔。它能够在短时间内完成打孔，且打孔过程不会导致手机壳变形，也没有毛刺。激光打孔机是挖手机壳摄像头孔的最佳选择。

使用普通打孔工具

如果没有激光打孔机，也可以使用普通的打孔工具，如电钻、钻头、打孔机等。但需要注意的是，普通打孔工具在操作过程中可能会导致手机壳变形，且容易产生毛刺，需要后续处理。

使用热风枪

热风枪可以用来软化塑料或硅胶手机壳，使其更容易打孔。但这种方法可能会对手机壳造成热损伤，建议在专业人士的指导下进行。

使用橡皮锤轻轻敲击

如果孔较小，可以尝试使用橡皮锤轻轻敲击，逐渐扩大孔径。但这种方法需要非常小心，以免损坏手机壳。

更换手机壳

如果上述方法都不可行，可以考虑更换一个手机壳，选择一个大孔的手机壳。

建议

选择合适的工具：根据实际需求选择合适的打孔工具，激光打孔机是最佳选择，但成本较高。

小心操作：无论使用哪种方法，都要小心操作，避免对手机壳造成不必要的损伤。

专业指导：如果不确定如何操作，建议寻求专业人士的帮助。