要使手机暂时坏掉，有多种方法可以选择，具体取决于你想要达到的效果和可接受的风险程度。以下是一些建议的方法：

静电破坏法

打开手机，找到电路板上最大的芯片，旁边有些接脚。

用塑料梳子梳头发，直到感觉有静电产生。

将电路板放到头发上摩擦，自己把握时间，如果不行就多摩擦几次。

这种方法可以击穿手机主板芯片，造成损坏。

物理破坏

摔落与撞击：将手机从高处摔落或用力撞击硬物，迅速破坏手机的外壳和内部元件。

挤压变形：使用重物或工具对手机进行挤压，使其发生形变。

刮擦芯片：找到手机中的芯片位置，使用尖锐工具进行刮擦，直至芯片损坏。

液体浸泡

将手机完全浸泡在水中，确保每个部分都被水覆盖，持续浸泡一段时间，手机内部的电子元件将因短路而损坏。

高温加热

烧毁电池：找到手机电池位置，使用火源将其烧毁，同时将手机置于高温环境中，使其内部元件受损。

高温烘烤：将手机放入烤箱或微波炉中，设定高温进行烘烤。

电压冲击

将手机电池触点正负极接高电压（一般在20V以上），然后手机开机，这样手机就会大电烧机导致主板上的芯片损坏。

或者将带有6伏以上的电压的引线，在手机电池的两个触点上蹭一下，手机的保护电路就会马上击穿，导致短路。

人为进水

将手机人为进水，让主板受潮，过一会主板元件就会腐蚀造成不开机。

软件破坏（适用于安卓系统）：

获取手机ROOT权限后，删除一些系统文件，导致手机无法开机。

请根据你的需求和实际情况选择合适的方法。如果你只是想暂时让手机无法使用，而不希望造成严重损坏，可以考虑前几种方法。如果你希望彻底破坏手机，可以选择后几种方法。无论哪种方法，请确保在安全的环境下进行，避免对自己或他人造成伤害。