手机CPU虚焊是指CPU芯片与主板焊点之间出现松动或剥离的现象，可能由以下原因引起：

生产工艺不当：

在制造过程中，如果没有正确控制温度和压力等因素，就可能导致CPU芯片与主板焊点之间的连接不牢固。

使用老化：

长时间使用手机会导致一些元件老化，其中包括CPU焊脚处的连接。这些连接可能会受到物理压力、热胀冷缩等因素影响而出现松动或剥离。

高温环境：

手机在长时间高负荷运行、充电或使用过程中会产生大量热量，导致CPU焊点金属材质膨胀和收缩，从而可能引起焊点松动或剥离。

物理冲击：

手机如果不小心摔落或磕碰到硬物，内部的CPU焊点可能因为撞击而受损，造成虚焊。

PCB变形和老化：

手机主板在长时间使用过程中可能会发生变形或老化，这也可能导致CPU焊点松动或剥离。

综上所述，手机CPU虚焊的原因主要包括生产工艺不当、使用老化、高温环境、物理冲击以及PCB变形和老化。为了预防和解决这一问题，建议在生产过程中严格控制焊接工艺和参数，确保焊接质量；同时，用户在使用手机时应避免长时间高负荷运行和充电，定期检查手机外观和性能，及时发现并处理潜在问题。如果问题严重，建议寻求专业维修人员的帮助。