手机的铜箔散热 效果是良好的。铜箔因其高导热系数（约1500W/mk）常用于手机内部散热，如贴在主板芯片上，有助于将热量均匀分布。此外，铜箔还可以屏蔽元器件的电磁波，如屏幕和处理芯片，防止影响到手机通讯，并且具有接地的作用，可避免静电损坏元器件。

具体来说，铜箔散热片在手机中的应用主要体现在以下几个方面：

高导热性：

铜箔的导热系数非常高，能够迅速将热量从热源传递到散热片，从而提高散热效率。

均匀散热：

铜箔可以均匀地覆盖在主板芯片上，使热量分布更加均匀，避免局部过热。

电磁屏蔽：

铜箔具有屏蔽电磁波的作用，可以保护手机内部元器件免受电磁干扰。

接地功能：

铜箔可以作为接地线，防止静电对手机元器件造成损害。

在实际应用中，铜箔散热片通常与其他散热材料（如石墨散热片、金属背板等）结合使用，以形成多层散热结构，进一步提升散热效果。例如，一加2手机就采用了铜箔散热+硅脂的散热组合，散热效果比石墨贴更好。

综上所述，手机的铜箔散热效果是良好的，并且通过与其他散热材料的结合使用，可以进一步提高散热效率，保护手机内部元器件。