手机虚焊问题可以采取以下几种方法解决：

去手机维修店进行修理

如果问题不是特别复杂，可以送到手机维修店进行修理。普通用户无法自行修理，因为手机CPU一般是BGA封装，需要专业工具和技术。

自行尝试修复

提前准备：买好散热硅脂，因为CPU虚焊很多是因为散热不好造成。

加热拆解：关机后，用吹风机延着手机四周热风加热几分钟，然后拆开手机背壳，注意里面的排线。

清理焊点：把主板拆下来后，清理芯片上遗留的散热硅脂，用锡箔纸把主板包好，在CPU芯片那里开个小窗露出来。

空气炸锅焊接：将主板和CPU放入空气炸锅里，温度调到200℃，时间调到10分钟，然后自然冷却。

重新打散热硅脂：第二天把主板CPU重新打上散热硅脂，开始安装，把所有排线插好，开机试下。

寻求专业帮助

如果以上方法无法解决问题，建议将手机送至经验丰富的手机维修店或官方维修点进行维修。他们具备相关技术和设备来重新固定CPU芯片和主板上的焊点。

工厂级维修

如果维修店或官方维修点无法解决问题，可以考虑将手机送至原始生产工厂进行更彻底、全面的检查和修复。

预防措施

避免频繁的重启和过度使用手机，以减少对CPU焊点的物理压力。

避免将手机暴露在高温或潮湿环境中，因为这些条件可能会加速焊点老化。

定期清洁手机内部尘垢，保持散热良好。

建议

选择专业维修：如果虚焊问题较为复杂，建议选择专业的维修服务，以确保修复质量和安全。

定期维护：定期清理手机内部，保持良好的散热条件，可以延长手机使用寿命，减少虚焊问题的发生。