金立手机在CPU方面的表现总体上是 稳定且高效的，以下是一些具体的评价：

早期产品

金立风华采用的是40nm的A9架构芯片，这在当时算是比较先进的制程和架构，性能比采用45nm高通A8架构的小米青春要好。

中端产品

金立手机通常配备高通或联发科的处理器，支持多任务处理，提升用户的游戏及日常使用体验。例如，金立K10采用的是基于ARMDynamIQ架构的四核4G芯片。

高端产品

金立K9 Pro搭载了联发科的天玑7200处理器，采用台积电的6纳米工艺制程，由8个Cortex-A78核心组成，性能强劲且功耗较低，适合高性能智能手机和平板电脑。

金立K9 Pro还搭载了联发科最新的旗舰处理器天玑1200，采用A78高主频架构，性能比天玑1000提升了22%，跑分达到了70万加分，显示出其强大的性能。

其他产品

金立F1 Plus搭载了来自紫光展锐的T610处理器，12nm工艺打造，八核心设计，虽然整体性能不如高端产品，但在当时的表现还是相当不错的。

ELIFE S5.1搭载了一枚高通骁龙四核处理器（MSM8926），主频为1.2GHz，属于千元4G智能机的主流配置，但跑分成绩一般。

建议

选择高端机型：如果追求高性能和良好的续航表现，金立K9 Pro及其搭载的联发科天玑1200处理器是不错的选择。

考虑中端机型：对于预算有限但希望有稳定性能的用户，金立K10等中端机型也是一个值得考虑的选项。

注意软件更新：虽然金立手机在硬件上表现不错，但在软件和系统方面存在一些问题，如卡顿和死机，用户需要关注系统的更新速度和稳定性。

总体来看，金立手机在CPU方面的表现是值得信赖的，尤其是在高端机型上，能够提供出色的性能和良好的用户体验。