拆卸手机屏蔽主板套需要一定的技术和工具，以下是详细的步骤：

准备工作

准备好拆除时用到的工具，如螺丝刀、锤子、热风枪等。

确保手机已经关机，以避免在拆卸过程中损坏手机。

拆除后盖

使用螺丝刀将手机后盖拆除掉。

观察内部结构

拆除后盖后，可以看到手机内部的主板和屏蔽罩。

拆卸屏蔽罩

屏蔽罩通常是通过焊接固定在主板上的，因此需要使用焊接热风枪来拆掉屏蔽罩上的焊锡。

调整热风枪的温度（通常在450度左右），对准屏蔽罩进行加热，直到焊锡融化。

使用吸锡器或适当的工具将融化的焊锡吸走，从而拆掉屏蔽罩。

注意事项

拆卸屏蔽罩是一个技术活，建议没有相关经验的人不要自行操作，以免损坏手机的其他元件。

在整个拆卸过程中，要小心操作，避免对主板或其他内部零件造成损伤。

后续处理

拆掉屏蔽罩后，可以对主板进行清洁或更换。

如果需要重新安装屏蔽罩，请确保按照拆卸的相反顺序进行，并确保焊接牢固。

通过以上步骤，你可以成功拆卸手机屏蔽主板套。请注意，这需要一定的技术和经验，建议在专业人士的指导下进行操作。