手机中间的小孔通常有以下几种用途：

耳机孔：

用于插入耳机进行听音乐或通话。

红外线感应孔：

用于实现遥控功能。

麦克风降噪孔：

用于降低通话时的背景噪音。

卡槽孔：

用于插入取卡针以弹出SIM卡托。

主麦克风孔：

用于收集通话时的声音，通常位于手机底部。

根据以上信息，如果你需要开启某个特定的小孔，请根据具体需求进行操作：

耳机孔：直接插入耳机即可使用。

红外线感应孔：通常不需要额外操作，除非手机支持特定的遥控功能。

麦克风降噪孔：这个孔一般无法直接开启或关闭，它用于改善通话质量。

卡槽孔：需要使用取卡针插入小孔中，才能弹出SIM卡托。

主麦克风孔：这个孔也无法直接开启或关闭，它用于收集声音。

如果你有其他关于手机小孔的疑问或需要更具体的帮助，请提供更多详细信息。