手机散热主要通过以下几种方式实现：

热传导：

热量从高温物体传递到低温物体的过程。手机内部的芯片、电池等发热元件通过热传导将热量传递给散热结构。

热对流：

通过流体的运动来传递热量。手机外壳与外部空气之间的热量交换通过热对流实现。

热辐射：

物体自身发射的电磁波传递热量。手机表面如屏幕和后盖也会通过热辐射来散热。

石墨散热：

石墨具有良好的导热性能，被广泛应用于手机散热。通过设置石墨散热层，可以将热量迅速传递到手机外壳，再通过热对流和热辐射的方式散发到空气中。

金属背板散热：

一些高端手机采用金属背板设计，金属背板具有良好的导热性能，能够快速将手机内部的热量传递到外壳，再通过热对流和热辐射散发出去。

硅脂散热：

在CPU外壳上涂抹一层硅脂，由于硅脂具有良好的导热性、耐高温性及绝缘性，使得它成为一种较为理想的散热材料。

冰巢散热：

引进新的类液态金属散热材质，解决手机内部因空气不流通造成的导热性差、热量集中的问题，快速、均匀地散发热量。

热管散热：

也称为液冷散热，通过充满液体的铜管覆盖在处理器上，发热时液体吸走热量，通过导管到达散热区域，散热结束后循环回去。

VC均热板：

将一整块铜管覆盖在发热区域，利用气液相变原理，将整个核心区域热量从四面八方带走。

石墨烯散热：

石墨烯具有高导热性，被用于手机散热，特别是在空间有限的情况下，可以通过耐弯折将转轴两侧的散热系统相连接，实现更加均衡且更强的散热能力。

背夹散热器：

利用散热器上的铜管或者导热片与手机背面的金属框架（或者手机壳）之间的接触，将热量传导到散热器上，再通过散热器的自然散热或者风扇散热来将热量散发出去。

台阶式立体散热系统：

将VC散热板与金属中框连在一起，增加VC散热板的面积，以实现为手机降温的目的。

这些散热技术可以单独使用，也可以结合使用，以提高散热效果。手机厂商也会根据不同的手机型号和需求，选择合适的散热方案。