要打开金立手机的后壳，请按照以下步骤操作：

确认手机类型

非一体机：通常可以沿着手机边缘的凹槽将后盖打开。

一体机：后壳通常不可以拆卸，因为私自拆卸可能会影响手机的保修服务。

非一体机拆卸步骤

找到手机边缘的凹槽，用手轻轻撬开后盖。

一体机拆卸步骤 （如果需要）：

使用专业的工具（如吸盘、撬板、螺丝刀等）来打开后盖。具体步骤可能因型号而异，但通常需要先取出SIM卡和SD卡，然后找到并拧下固定后盖的螺丝，最后使用工具将后盖撬开。

建议

保修问题：

如果您的手机是一体机，建议前往金立官方售后服务中心进行后壳的打开和维修，以确保不违反保修条款。

工具准备：如果需要拆卸一体机后壳，建议提前准备好相应的工具，如螺丝刀等。

请根据您的手机型号和实际情况选择合适的拆卸方法，并在操作过程中小心谨慎，以免损坏手机。