要打开金立手机的后盖，可以按照以下步骤操作：

取出SIM卡槽和SD卡槽

使用卡针插入SIM卡槽和SD卡槽的弹出孔，轻轻推出卡槽。

确认手机类型

确认手机是否是一体机。如果是一体机，后壳通常不可以拆卸，因为私自拆卸可能会影响保修服务。

如果是非一体机，可以沿着手机边缘的凹槽或缝隙尝试打开后盖。

使用工具打开后盖

对于非一体机，可以使用吸盘、撬板或螺丝刀等工具。首先，找到并按下手机侧边的卡槽，使卡槽弹出，然后取出卡槽。

接着，找到并拧下固定后盖的螺丝（通常位于手机底部或侧边）。

使用吸盘和拨片或撬板沿着手机缝隙慢慢撬开后盖。

注意事项

拆机有风险，尤其是对于一体机，私自拆卸可能会导致手机无法正常使用，甚至影响保修服务。

如果手机是内置电池，后盖通常无法打开，因为电池和机身是紧密结合的。

请根据您的金立手机型号和实际情况选择合适的方法。如果不确定如何操作，建议前往手机售后处或维修店寻求专业人员的帮助。