要使手机坏掉，有多种方法可以选择，包括物理破坏、液体浸泡、高温加热、软件破坏等。以下是一些具体的方法：

物理破坏

摔落与撞击：将手机从高处摔落或用力撞击硬物，可以迅速破坏手机的外壳和内部元件。

挤压变形：使用重物或工具对手机进行挤压，使其发生形变。

刮擦芯片：找到手机中的芯片位置，使用尖锐工具进行刮擦，直至芯片损坏。

液体浸泡

将手机完全浸泡在水中，确保每个部分都被水覆盖，持续浸泡一段时间，手机内部的电子元件将因短路而损坏。

高温加热

烧毁电池：找到手机电池位置，使用火源将其烧毁，同时，将手机置于高温环境中，使其内部元件受损。

高温烘烤：将手机放入烤箱或微波炉中，设定高温进行烘烤。

软件破坏

安装恶意软件：通过安装恶意软件或病毒，破坏手机系统。

删除系统文件：获取手机ROOT权限后，随意删除系统文件，导致手机无法开机。

其他方法

静电破坏法：打开手机，找到电路板上最大的芯片，用塑料梳子梳头发产生静电，然后将电路板放到头发上摩擦，击穿芯片造成损坏。

高空抛落：将手机从高处（如3层以上）扔下，最好是水泥地面，这样手机基本上会摔坏。

用水泡：对于没有防水功能的手机，将手机放入水中浸泡，水会进入电路板，反复开机导致短路损坏。

用锤子砸：使用锤子对手机进行强力撞击，造成不可修复的损伤。

给电源两极通电：通过加大电压的方式破坏手机的电路板。

请根据你的需求选择合适的方法。如果手机需要报废，建议选择物理破坏或液体浸泡等方法；如果只是想暂时无法使用，可以考虑软件破坏或高空抛落等方法。无论哪种方法，请确保在安全的环境下进行，避免对自己或他人造成伤害。