手机信号触点飞线的方法如下：

准备工具

金线（数十微米直径）

显微镜

细钳

微型电烙铁（温度150~200摄氏度）

绝缘胶或胶带

焊接步骤

1. 使用显微镜将焊点放大，以便于操作。

2. 确保金线的长度适当，主板上的焊点与需要连接的部件之间的距离。

3. 使用细钳将金线夹持住，一端靠近焊点，另一端靠近需要连接的部件。

4. 使用微型电烙铁预热，一般温度在150~200摄氏度之间。

5. 将烙铁轻轻接触焊点，使焊点变热并融化。

6. 将夹持住金线的钳子移近焊点，使金线与焊点发生接触并融化。

7. 从焊点上轻轻抬起烙铁，保持金线与焊点之间的接触，直至焊点凝固。

8. 确保焊接完全，并且金线与焊点之间没有短路或断开。

9. 如有需要，在完成焊接后，可以使用绝缘胶或胶带对焊点进行包覆，以增加焊点的稳定性和绝缘性能。

建议

小心操作：飞线操作需要非常小心，尤其是在使用微型电烙铁时，以免损坏手机的其他部件。

专业维修：如果自己不熟悉电子焊接技术，建议送到专业的维修店进行操作，以确保安全和质量。

避免频繁改装：频繁对手机进行改装可能会影响手机的性能和寿命，建议谨慎对待。

通过以上步骤，你可以尝试对手机信号触点进行飞线，以解决信号弱的问题。但请注意，这可能会对手机造成一定程度的损害，建议在专业人士的指导下进行操作。