手机软性线路板（FPC）的使用主要涉及以下几个方面：

材料选择：

为了保证弯折性能，建议选择0.5mil/0.5oz的单面基板，使用RA压延铜，覆盖膜选择0.5mil。弯折区域线路设计中，需弯折部分不能有通孔，线路的最两侧应追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。连接部分需设计成弧线。

弯折区域设计：

弯折区域需做分层设计，将胶去掉，便于分散应力。弯折区域在不影响装配的情况下，越大越好。

屏蔽层设计：

手机屏蔽层一般采用银浆和铜箔。银浆屏蔽层减少了活动的实际层数，便于装配，工艺简单，成本较低，但电阻偏高。铜箔屏蔽层活动层数增加两层，成本增加，但电阻较低，可直接设计成地线。由于银浆是混合物，电阻在1欧姆左右，因此不能直接用作地线。

电镀选择：

为保证弯折性能，必须选择部分铜电镀工艺，不能采用全面铜电镀工艺。

应用领域：

FPC柔性线路板在智能手机中的应用包括电池模块、显示模块、触控模块、摄像头模块、连接模块等。单部智能手机中FPC柔性线路板的用量可增加至20对左右。在折叠屏手机中，FPC柔性线路板占据较大优势，可实现数百次弯折，满足折叠屏手机的发展需求，且体积轻薄，有利于减轻机身厚度。

注意事项和技巧：

在设计和使用FPC柔性线路板时，需要计算所需适应的机械应力以及变形量，确保电路板材料具有足够的耐久性和适应性。同时，考虑焊和接线的设计，以确保电路的稳定性和可靠性。

综上所述，手机软性线路板的使用需要综合考虑材料选择、弯折区域设计、屏蔽层设计、电镀选择以及具体的应用场景和需求。在设计过程中，还需要注意电路板的耐久性和适应性，以及焊和接线的可靠性，以确保手机的安全和性能。