在手机透明壳上打孔，可以采用以下几种方法：

使用电钻或手动钻

确定开孔位置和大小，并用钢笔或其他工具在壳上标记出来。

使用电钻或手动钻进行打孔，注意避免过度施力，以免损坏手机壳或手机。

使用切割刀或剪刀

确定开孔位置和大小，并用钢笔或其他工具在壳上标记出来。

使用细小的切割刀或剪刀进行切割，注意力度和方向，避免切割过度或伤到手指。

使用热刀或烙铁

先加热刀头，然后在手机壳上快速切割出孔洞。

使用热刀时要注意避免烫伤手指和烧毁手机壳。

使用缝衣针或热切工具

将缝衣针用打火机烧热后烫出一个小孔，或者使用热切工具进行热切。

激光打孔

激光打孔机能够实现高精度、高速度的打孔，适用于蓝宝石视窗玻璃、石英玻璃、光学玻璃、陶瓷、金属等材料的精密加工。

机械加工

可以使用冲压机进行冲压，包括剪切、冲孔等操作，适用于大批量生产。

使用数控机床进行精细加工，包括修整、切削、打磨等工序，以保证产品质量。

建议

选择合适的工具：根据手机壳的材质和厚度选择合适的打孔工具，如激光打孔机、电钻、玻璃刀等。

注意安全：在操作过程中要注意安全，避免玻璃碎片飞溅造成伤害。

控制速度：电钻打孔时速度要适中，避免过快导致手机壳破裂。

清理残留物：穿孔后，使用棉签或软布清理残留物，确保小孔干净无尘。

通过以上方法，你可以根据具体需求和条件选择合适的方式在手机透明壳上打孔。