手机CPU天梯图是一种用于比较不同手机处理器性能的图表。它通常根据处理器的架构、核心数量、时钟频率、GPU性能、AI能力等多个因素进行排名。以下是一个简化的2024年手机CPU天梯图概览：

旗舰级芯片

高通骁龙8 Gen 3：

预计将搭载最新的CPU和GPU架构，提供顶级的性能。

联发科天玑9000：联发科的旗舰芯片，通常与高通骁龙8 Gen 3竞争。

苹果A17 Pro：苹果的最新处理器，以其在iOS设备中的卓越性能而闻名。

高端芯片

高通骁龙8 Gen 2：

去年的旗舰芯片，依然非常强大，适合高性能需求。

联发科天玑8000：性能接近天玑9000，但可能略逊一筹。

麒麟9000：华为的旗舰芯片，性能强劲，但由于众所周知的原因，可能在市场上有限。

中端芯片

高通骁龙7 Gen 1：

中高端芯片，适合日常使用和一般的游戏。

联发科天玑7000：性能适中，适合预算有限但仍希望获得良好体验的用户。

麒麟8000：华为的中高端芯片，性能优于骁龙7 Gen 1。

入门级芯片

高通骁龙4 Gen 1：

入门级芯片，适合预算有限的用户。

联发科天玑4000：性能较低，但足以应对日常使用。

麒麟700：华为的入门级芯片，性能有限。

请注意，这个天梯图是基于2024年的信息，并且排名可能会随着新芯片的发布和现有芯片的更新而发生变化。此外，实际性能可能会受到其他因素的影响，如手机制造商的优化、系统版本、用户使用习惯等。在购买新手机时，建议参考最新的手机评测和用户反馈，以获得最准确的信息。