手机底板是手机机身结构的一部分，位于背面壳体上方，主要承载了一些手机的次要硬件组件，例如相机模块、指纹传感器、电池连接器等。此外，底板也可能集成一些辅助电路，如音频接口、震动马达控制等。底板与主板共同构成了完整的手机系统，主板是手机的核心电路板，负责控制和管理所有的硬件组件，而底板则用于连接和支持次要的硬件组件。

在材料选择上，由于5G通信技术需要避免金属背板对信号的屏蔽，因此现代手机开始采用陶瓷材料作为背板。氧化锆陶瓷因其高硬度、耐刮擦、耐腐蚀、轻质以及接近金属材料的热膨胀系数等优异性能，被广泛应用于手机背板。使用陶瓷背板的手机，不仅能够通过跌落测试，而且质感和颜色效果更佳，可以实现一体式外壳设计。