手机虚焊问题通常是由于主板CPU虚焊问题导致的，可能表现为手机重启、自动关机或死机重启等现象。以下是解决手机虚焊问题的几种方法：

寻求专业帮助

将手机送至经验丰富的手机维修店或官方维修点进行维修。他们具备相关技术和设备来重新固定CPU芯片和主板上的焊点。

如果维修店或官方维修点无法解决问题，可以考虑将手机送至原始生产工厂进行更彻底、全面的检查和修复。

工厂级维修

如果普通维修手段无法解决问题，可以将手机送至工厂进行维修。这通常能够提供更彻底和全面的解决方案。

日常预防措施

避免频繁的重启和过度使用手机，以减少对CPU焊点的物理压力。

避免将手机暴露在高温或潮湿环境中，因为这些条件可能会加速焊点老化。

定期清洁手机内部尘垢，保持散热良好。

重新安装CPU或集成块

如果手机虚焊问题可以通过重新安装CPU或集成块解决，但这需要一定的技术和经验，建议将手机送到专业的售后维修点进行维修。

使用热风枪和防静电烙铁补焊

对于一些用户，可以通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用大面积“补焊并清洗”。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用热风枪和尖头防静电烙铁。

使用空气炸锅加热

可以通过加热主板来重新焊接CPU。具体步骤包括关机，用吹风机延着四周热风加热几分钟，拆开手机背壳，清理干净遗留的散热硅脂，用锡箔纸包好主板，放入空气炸锅里加热，然后重新打上散热硅脂并安装CPU。

施压固定CPU

对CPU施压，让它不能和主板分离，从而解决虚焊问题。这可以通过使用细铜丝从IC引脚焊出，引到远离IC焊盘的直插件的焊盘上，焊好后用胶固定来实现。

重装系统

作为一种简单的解决方案，可以尝试重装手机系统，但这可能无法从根本上解决虚焊问题，只是暂时缓解症状。

综上所述，解决手机虚焊问题的方法包括寻求专业维修、工厂级维修、日常预防措施、重新安装CPU或集成块、使用热风枪和防静电烙铁补焊、使用空气炸锅加热、施压固定CPU以及重装系统。建议根据具体情况选择合适的方法，并在必要时寻求专业技术人员的帮助。