拆卸金立手机的一般步骤如下：

关机并取下SIM卡和存储卡

首先，将手机完全关机。

取出SIM卡托和TF卡（如果有的话）。

拆卸底部螺丝

找到手机底部的两颗五角螺丝并拧下。

分离后盖

对于有卡扣设计的机型，使用吸盘和拨片插入屏幕与机身之间的缝隙，轻轻撬开后盖。

对于一体机型，可能需要加热后使用吸盘将屏幕取下，再拆卸固定主板的螺丝。

拆卸屏幕

拆开后盖后，可以看到屏幕与机身之间通过排线连接。使用螺丝刀拧开屏幕与机身的排线连接。

分离电池

电池通常通过双面胶或胶固定在机身上。撕下电池上的石墨贴纸，掀起四个角上的固定胶，然后用镊子或翘片将电池翘起并分离。

拆卸内部零部件

分离电池后，可以继续拆卸主板、副板以及其他内部零部件，如摄像头、扬声器等。

建议

在进行拆机操作之前，请确保手机已经完全关机，以避免触电或损坏内部电路。

使用合适的工具，如螺丝刀和吸盘，避免使用硬物或过大的力量，以免损坏手机配件。

拆机过程中要注意保持手机内部各部件的完整性和连接，以便于后续的重新组装。

以上步骤适用于大多数金立手机，但不同机型可能会有细微差异。建议参考具体机型的用户手册或在线教程，以获取更详细的拆机指导。