手机边框变窄可以通过多种技术手段实现，以下是一些常见的方法：

采用先进的封装技术

低压注塑成型（LIPO）：通过液态高分子材料封装显示屏幕排线连接处，再经过固化处理，使屏幕、封装材料和手机中框之间的结合更加紧密，从而大幅度减少边框的厚度。

边界缩减结构（BRS）：通过对底层电路的紧凑布局设计，实现了不牺牲性能的情况下进一步缩小屏幕底边框。

COG（ChipOnGlass）：将智能手机屏幕下的IC、排线都直接绑定在背板玻璃上，虽然挤压了屏幕空间，但可以实现较窄的边框。

COF（ChipOnFilm）：将屏幕的IC芯片集成在柔性材质的FPC上，然后弯折至屏幕下方，可以进一步缩小边框。

COP（ChipOnPI）：将柔材质的OLED屏幕的一部分向后弯折，从而更进一步缩小边框，实现接近“无边框”的视觉效果。

利用光学效果

高光层：在强光下，手机边框可以产生高光层，从视觉上显得边框更窄。

屏幕贴合工艺

精确的贴合：通过高精度的贴合工艺，确保屏幕与手机中框之间的紧密贴合，从而减少边框的视觉宽度。

材料选择和设计

黑色胶水：选用黑色的胶水将TP+反射膜层+LCD+外壳安装支架一体化粘接，既解决了结构固定问题，也解决了漏光问题，从而有助于实现窄边框设计。

材质选择：选择具有良好视觉效果和牢固性的材质，以增加手机的整体美感。

视觉错觉

弧面玻璃折射：利用弧面玻璃折射，扩大屏幕发光区域，产生视觉错觉，实现无边框效果。

双曲面玻璃：通过两侧双曲面玻璃的方式隐藏边框，产生屏幕画面浮在手机上的沉浸感。

综上所述，手机边框变窄需要综合考虑多种技术手段，包括先进的封装技术、光学效果、屏幕贴合工艺、材料选择和设计以及视觉错觉等。这些方法可以单独使用，也可以结合使用，以实现最佳的窄边框效果。