金立M5手机的拆卸步骤如下：

取出SIM卡槽和SD卡槽

使用卡针先取出SIM卡槽和SD卡槽。

掀开后盖

找到手机底部的螺丝孔，用螺丝刀轻轻旋开固定后盖的几颗小螺丝。

小心地掀开后盖，注意不要弄到内部元件。

分离屏幕和机身

掀开的后盖下，可能会有连接线需要断开或滑动解锁。

从屏幕外框下手，一圈慢慢地撬开，注意不要损坏内部元件。

处理更复杂的部件

如果需要进一步拆卸，如摄像头、扬声器等，可以使用撬棒和吸盘来处理这些部件。

建议

工具准备：在拆卸前，准备好螺丝刀、撬棒、吸盘等必要的工具。

小心操作：拆卸过程中要非常小心，避免对手机内部元件造成损坏。

专业维修：如果自己不熟悉拆卸过程，建议送到专业的售后服务中心进行拆机处理，以确保安全和手机的质量。

以上步骤基于多个来源的信息，建议实际操作时参考最新的维修指南或官方说明。