金立S8是一款在2016年发布的智能手机，具有以下主要特点和性能：

设计与外观

金立S8采用了金属机身设计，具有高金属占比（超过90%），并采用了“一体环”设计，将天线环绕背部一周，既美观又实用。

该机正面采用2.5D玻璃，背面为金属材质，具有精巧的小圆角处理，整体设计简约硬朗。

硬件配置

搭载了联发科MT6755八核处理器，配备4GB运行内存和64GB存储空间，支持SD卡扩展。

屏幕为5.5英寸三星AMOLED，分辨率为1920x1080像素，具有高屏占比和良好的显示效果。

后置1600万像素摄像头，支持RWB技术和多种拍照功能，如全肤美颜、视频实时美颜、自拍补光等。

前置800万像素摄像头，支持多种自拍功能。

电池容量为3000mAh，支持双卡双待全网通功能、双卡盲插、4G网络软切换以及VoLTE高清语音通话技术。

特色功能

3D Touch技术，支持压力感应操作，可在18项常用应用中实现快捷菜单。

支持双卡双待盲插，无需插拔SIM卡即可切换卡槽。

采用一体环形金属天线设计，解决了全金属手机信号溢出的问题。

用户体验

金立S8的操作反馈适中，压力感应功能识别准确，用户体验良好。

该机在相机和自拍方面的表现较为出色，满足了不少用户的需求。

总体来说，金立S8在设计和硬件配置上表现出色，特别是其金属机身和一体环形天线设计在当时具有创新性。虽然在发布时价格较高（2599元），但其在拍照、屏幕显示和系统功能上的表现使其成为一款值得关注的智能手机。如果考虑性价比和当时的市场需求，金立S8仍然是一款具有竞争力的产品。